奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2產(chǎn)品特點(diǎn)：
時(shí)代儀器為您推薦奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan
MX2，相控陣技術(shù)的新標(biāo)準(zhǔn)，明亮寬大的屏幕，快捷、直觀的觸摸屏界面。
MX2奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2的詳細(xì)資料：
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 介紹：
相控陣技術(shù)的新標(biāo)準(zhǔn)
明亮寬大的屏幕
快捷、直觀的觸摸屏界面
**焊縫覆蓋
高性能的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
快速的文件傳輸
新開發(fā)的OmniPC分析軟件
模塊化儀器
兼容以往，適用未來。需求更新不斷，平臺(tái)持續(xù)**。
我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報(bào)性，因此這款儀器
可以裝配任何Olympus相控陣模塊：無論是性能可靠、已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的已存在模塊，還是將要開發(fā)的未來新一代模 塊。儀器的開放式體系結(jié)構(gòu)還將支持未來的軟件更新，以及從16:64M到32:128配置的相控陣模塊的更新，從而保 證了儀器隨用戶的檢測(cè)需要而更新的可能性，使用戶的投資得到zui大的回報(bào)。
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 模塊兼容
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模塊兼容性
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OmniScan MX2
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OmniScan MX
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OMNI-M-PA1664M
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OMNI-M-PA1664
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OMNI-M-PA16128
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OMNI-M-PA32128
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OMNI-M-PA32128PR
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OMNI-M-PA3232 (200 V)
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OMNI-M-UT
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OMNI-M-ECT/ECA
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軟件兼容性
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MXU-3.X1
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MXU-2.X的設(shè)置和數(shù)據(jù)文件
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TomoView 2.9R12（或更高版本）1
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TomoView遠(yuǎn)程控制
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奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 觸摸屏界面
**型觸摸屏界面可使用戶輕松快速地瀏覽屏幕上的信息。這個(gè)新型觸摸屏界面不僅增
強(qiáng)了文本輸入功能，還簡(jiǎn)化并加速了光標(biāo)控制和閘門設(shè)置的操作。
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 全屏模式
獨(dú)具特色的全屏模式不僅提高了從遠(yuǎn)處觀看屏幕的可讀性，而且還提升了操作人員觀察屏幕的舒適度。在采集模式和分析模式下都
可使用這個(gè)功能
焊縫覆蓋向?qū)?span>
焊縫覆蓋向?qū)Х奖懔藙?chuàng)建符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊縫覆蓋的過程。焊縫覆蓋的創(chuàng)建有助于對(duì)缺陷信號(hào)指示進(jìn)行分析，并對(duì)體積缺陷進(jìn)行定位。
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 設(shè)置
：
用于設(shè)置所有基本參數(shù)的組向?qū)?span>
材料選擇，帶有橫波和縱波聲速數(shù)據(jù)庫(kù)，以及平面或曲面工件的配置。
向?qū)е械慕M拷貝選項(xiàng)，用于快速創(chuàng)建兩個(gè)探頭對(duì)稱放置的檢測(cè)設(shè)置。
楔塊選擇，可以從Olympus楔塊數(shù)據(jù)庫(kù)中選擇楔塊。
自動(dòng)探頭識(shí)別。
掃查器配置，用于配置掃查器偏移、夾角和探頭位置。
向?qū)е羞€包含配置相控陣、常規(guī)UT和TOFD通道的指導(dǎo)。
向?qū)е械拿恳徊蕉寂溆性敿?xì)的、交互式、帶有示意圖的幫助菜單。
焊縫覆蓋和聲線跟蹤：用于配置焊縫幾何形狀的分步向?qū)А?span>
MX2設(shè)置速度
OmniScan
MX
OmniScan
MX2
快于OmniScan MX 50%
S掃描和A掃描的顯示刷新率
OmniScan
MX
OmniScan
MX2
優(yōu)于Omniscan MX 300%
相控陣探傷儀OmniScan MX2校準(zhǔn)
符合規(guī)范的校準(zhǔn)
校準(zhǔn)向?qū)ПＷC了每個(gè)組的每個(gè)聚焦法則都等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。
校準(zhǔn)向?qū)?span>
?校準(zhǔn)向?qū)е笇?dǎo)用戶分步進(jìn)行聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及DGS的校準(zhǔn)。
?為真實(shí)或插值校準(zhǔn)激活實(shí)驗(yàn)性或理論性的靈敏度，并啟用基于2個(gè)、3個(gè)或全部聲束創(chuàng)建的TCG曲線。
?在進(jìn)行某項(xiàng)校準(zhǔn)檢測(cè)時(shí)，操作簡(jiǎn)便的界面可將全部聚焦法則同時(shí)顯示在屏幕上。
?每個(gè)向?qū)е械拿恳徊街笇?dǎo)都帶有交互式幫助菜單。幫助菜單信息包含詳細(xì)的圖形和定義。
典型應(yīng)用
環(huán)焊縫檢測(cè)
OmniScan
PA是Olympus為石油及天然氣工業(yè)研發(fā)的手動(dòng)和半自動(dòng)圓周焊縫檢測(cè)解決方案中的核心組成部分。這些相控陣系統(tǒng)都已通過核證，可以對(duì)管線進(jìn)行符合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)。這些系統(tǒng)的檢測(cè)速度快，探測(cè)性能高，而且便于對(duì)缺陷指示進(jìn)行判讀。
壓力容器的焊縫檢測(cè)
使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)電動(dòng)掃查器，如：WeldROVER，即可通過單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣檢測(cè)人員可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)焊接過程中出現(xiàn)的問題，并對(duì)這些問題馬上進(jìn)行解決。
小直徑管件的焊縫檢測(cè)
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以通過狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米。
手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan
PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供zui佳檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可輕易將這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄區(qū)別開來。在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。
復(fù)合材料檢測(cè)
由分層復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)對(duì)檢測(cè)人員來說可謂是一種挑戰(zhàn)。Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器、以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2技術(shù)規(guī)格：
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2技術(shù)規(guī)格：
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一般規(guī)格
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外型尺寸
（寬 x 高 x 厚）
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325 mm x
235 mm x 130 mm
（12.8 in. x 9.3 in. x 5.1
in.）
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重量
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3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。
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數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
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存儲(chǔ)設(shè)備
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SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置，或快速以太網(wǎng)
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數(shù)據(jù)文件容量
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300 MB
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I/O端口
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USB端口
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3個(gè)
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音頻報(bào)警
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是
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視頻輸出
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視頻輸出（SVGA）
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以太網(wǎng)
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10/100
Mbps
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輸入/輸出線纜
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編碼器
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雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向）
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數(shù)字輸入
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4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V
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數(shù)字輸出
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4個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA
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采集開啟/關(guān)閉裝置
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遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL，5 V
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電源輸出線
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5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)）
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報(bào)警
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3 TTL，5 V，15 mA
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模擬輸出
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2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ
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步速輸入
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5 V TTL步速輸入
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顯示
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顯示屏尺寸
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26.4 cm（10.4英寸） （對(duì)角線）
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分辨率
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800 x
600像素
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亮度
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700
cd/m2
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顏色數(shù)量
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1千6百萬
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類型
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薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
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電源
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電池類型
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智能鋰離子電池
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電池?cái)?shù)量
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1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池）
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電池供電時(shí)間
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使用兩節(jié)電池，zui少7小時(shí)
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環(huán)境指標(biāo)
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工作溫度范圍
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-10 °C～45 °C
（14 oF～113 oF）
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存儲(chǔ)溫度范圍
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-20 °C～60 °C（-4 oF～140 oF），帶電池
-20 °C～70 °C，不帶電池
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相對(duì)濕度
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45 °C無冷凝條件下，zui大相對(duì)濕度為70 %。
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侵入保護(hù)評(píng)級(jí)
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設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)
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防撞擊評(píng)級(jí)
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通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試
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MX2模塊的兼容性
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MXU
4.1R8及更新版本
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OMNI-M2-PA32128PR
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MXU 4.0及更新版本
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OMNI-M2-PA1664
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OMNI-M2-PA16128
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OMNI-M2-PA32128
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OMNI-M2-UT-2CH
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MXU 3.1
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OMNI-M-UT-8CH
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MXU的所有版本
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OMNI-M-PA1664
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OMNI-M-PA16128
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OMNI-M-PA32128
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OMNI-M-PA32128PR
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OMNI-M-PA3232
(200 V)
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MXU-M
3.1及更早版本
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OMNI-M-PA1664M
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相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）
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一般規(guī)格
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外型尺寸
（寬 x 高 x 厚）
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226 mm x
183 mm x 40 mm
（8.9 in. x 7.2 in. x 1.6
in.）
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重量
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1.6 kg（3.5 lb）
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接口
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1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口
2個(gè)UT接口： LEMO 00
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聚焦法則數(shù)量
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256個(gè)
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探頭識(shí)別
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自動(dòng)探頭識(shí)別
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脈沖發(fā)生器/接收器
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孔徑
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32個(gè)晶片**
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晶片數(shù)量
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128個(gè)晶片**
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脈沖發(fā)生器
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PA通道
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UT通道
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電壓
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40 V、80 V、115 V
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95 V、175 V、340 V
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脈沖寬度
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30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。
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30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。
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脈沖形狀
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負(fù)方波
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負(fù)方波
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輸出阻抗
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< 25 Ω
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< 30 Ω
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接收器
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PA通道
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UT通道
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增益
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0 dB～80 dB，zui大輸入信號(hào)為550 mVp-p（滿屏高）
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0 dB～120 dB，zui大輸入信號(hào)為34.5 Vp-p（滿屏高）
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輸入阻抗
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65 Ω
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脈沖回波模式：60 Ω
脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω
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系統(tǒng)帶寬
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0.6 MHz～18 MHz（–3 dB）
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0.25 MHz～28 MHz（–3 dB）
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聲束形成
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掃查類型
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扇形和線性
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組數(shù)量
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zui多8個(gè)
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數(shù)據(jù)采集
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數(shù)字化頻率
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在每4個(gè)通道*使用了一個(gè)插值后，為400 MHz （12比特）
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zui大脈沖速率
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高達(dá)10 kHz（C掃描）
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數(shù)據(jù)處理
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PA通道
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UT通道
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數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)
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zui多8192個(gè)
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實(shí)時(shí)平均
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2, 4, 8,
16
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2, 4, 8,
16, 32, 64
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檢波
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射頻、全波、正半波和負(fù)半波
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濾波
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3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器
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3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器）
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視頻濾波
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平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）
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數(shù)據(jù)顯示
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A掃描刷新率
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實(shí)時(shí)： 60 Hz
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數(shù)據(jù)同步
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根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘
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1 Hz～10 kHz
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根據(jù)編碼器
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雙軸： 1步～65536步
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可編程的時(shí)間校正增益（TCG）
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點(diǎn)數(shù)
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32個(gè)： 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。
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報(bào)警
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報(bào)警數(shù)量
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3個(gè)
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條件
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閘門的任意邏輯組合
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模擬輸出
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2
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*在開啟FFT時(shí)，TOFD通道的插值功能被禁用。
** 每個(gè)型號(hào)模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。 當(dāng)前運(yùn)送給用戶的模塊型號(hào)具有16:64、16:128及32:128的配置。
