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高铅锡膏JY-1721

产品称号:高铅锡膏JY-1721
更新工夫:2014.02.18
高铅锡膏JY-1721厂家:上海ag九游会锡业有限公司
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   产品细致介绍

术说(TDS)

 

产品简介                                                                

ag九游会JY-1721半导体锡膏是一款有铅免洗焊锡膏,其助焊膏接纳入口松香以及高效活性剂包埋而成,使焊锡膏在回流时,活功能够迟缓开释,不停为锡粉消融提供能量,直至焊接的完成。

ag九游会JY-1721半导体锡膏,是一款公用于半导体封装用的锡膏,其接纳特别身分复配而成,易挤出、无气泡、粘性好、润湿强,确保在焊接历程中晶片无偏移,焊接结实牢靠。

合金范例                                                                 

 

Sn

Pb

Ag

Cu

Sb

Bi

Sn5Pb95

Bal

94.5-95.5

-

0.050Max

0.050Max

0.050Max

Sn5Pb92.5Ag2.5

Bal

92-93

2.0-3.0

0.050Max

0.050Max

0.050Max

 

 

As

Fe

Ni

Cd

Al

Zn

Au

Sn5Pb95

0.030Max

0.020Max

0.010Max

0.002Max

0.001Max

0.002Max

0.002Max

Sn5Pb92.5Ag2.5

0.030Max

0.020Max

0.010Max

0.002Max

0.001Max

0.002Max

0.002Max

 

                                                               

◆优秀的点涂结果,粘附力坚持好,合适一连点涂。

◆超宽的回流焊接工艺窗口,润湿性良好。

◆产品牢靠性高,利用波动。

◆焊接后焊点牢靠性高,松香残留少。

◆可以在氛围和氮气情况下举行回流作业。

◆实用的回流焊方法:红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 

技能参数                                                             

分类

后果

尺度/阐明

助焊剂种别

ROL1

IPC-J-STD-004

铜镜测试

及格

IPC-TM-650 2.3.32

铬酸银试纸

Pass

IPC-TM-650 2.3.33

铜板腐化性

Pass

IPC-TM-650 2.6.15

外表绝缘阻抗

7.88 x 1011ohms

IPC-TM-650 2.6.3.3

6.12 x 1011 ohms

Bellcore GR-78-CORE 13.1.3

电迁徙

Pass

Bellcore GR-78-CORE 13.1.4

回流焊后助焊剂残留

45%

TGA Analysis

酸度值

113

IPC-TM-650 2.3.13

合金含量

87±0.5%  (点涂)

89±0.5%  (印刷)

IPC-TM-650 2.2.20

粘度值

60±30 pa.s (点涂)

190±30 pa.s (印刷)

IPC-TM-650 2.4.34

触变功能

0.50-0.60

 

坍塌测试               25℃, 0.63          150℃, 0.63          25℃, 0.63          150℃, 0.63

                  无桥连            无桥连      0.15/0.16   0.20/0.20            

IPC-TM-650 2.4.35

锡球

Pass

IPC-TM-650 2.4.43

粘着力              最后值              24小时后的粘力保存值72小时后的粘力保存值

95 gm            120 gm           117 gm

JIS Z 3284

印刷寿命

4-8 hrs

QIT 3.44.5

关闭安排工夫

30-60 min

QIT 3.44.6

 

使用工艺                                                     

存      发起将锡膏存储在 (2-10℃ )的情况中,以增加溶剂的挥发、助焊剂的析出、化学反响。

利用情况 锡膏在一个受控的情况中使用功能体现优秀。坚持情况温度在20-25℃、湿度在40-65%,以确保锡膏坚持分歧的功能和延伸锡膏的利用寿命。

回温及搅拌 在利用前3-6个小时将锡膏冷藏库中取出,以使锡膏温度有充足的工夫规复到室温。

◆     锡膏的接纳  不要将用剩下的锡膏重新接纳使用,如许做每每会带来许多焊接题目。

◆      

◆      

◆     回     

Preheat  Zone- 预热区,也称为升温区,用以提拔PCB的温度以到达必要的恒定温度。在预热区,PCB的温度以不凌驾2.5℃ /sec的速率继续降低。回流炉预热区的长度通常占全体长度的25-33%。

The Soak Zone- 恒温区,通常占整个加热隧道长度的 33-50%以使PCB取得一个波动的温度,使差别模块上的元件的温度到达分歧。恒温区也使助焊剂中挥发物不停地从锡膏中挥发,助焊剂渐渐稀释。

The Reflow Zone- 回流区,可以使已贴装元件的PCB温度进一步降低,由活化温度转入峰值温度。活化温度总是低于合金熔点,而峰值温度总是高于合金熔点。

其他信息                                                                 

ag九游会JY-1721半导体锡膏为有害产品,但在焊接的低温情况下会产生化学反响并发生大批无害气体,这些无害气领会被回流焊炉抽风体系充实扫除。其详细材料请拜见< JY-1721 MSDS>。  

 

 
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  • 主营产品:无卤素无铅锡膏、无卤素无铅助焊剂、无卤素无铅助焊膏、无铅锡线、无铅锡条、种种系统洗濯剂、种种系统胶水等电子焊接质料。

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