技术说明书(TDS)

 

产品简介                                                                

ag九游会JY-1721半导体锡膏是一款有铅免洗焊锡膏,其助焊膏接纳入口松香以及高效活性剂包埋而成，使焊锡膏在回流时，活功能够迟缓开释，不停为锡粉消融提供能量，直至焊接的完成。

ag九游会JY-1721半导体锡膏，是一款公用于半导体封装用的锡膏，其接纳特别身分复配而成，易挤出、无气泡、粘性好、润湿强，确保在焊接历程中晶片无偏移，焊接结实牢靠。

合金范例                                                                 

	Sn	Pb	Ag	Cu	Sb	Bi
Sn5Pb95	Bal	94.5-95.5	-	0.050Max	0.050Max	0.050Max
Sn5Pb92.5Ag2.5	Bal	92-93	2.0-3.0	0.050Max	0.050Max	0.050Max

 

	As	Fe	Ni	Cd	Al	Zn	Au
Sn5Pb95	0.030Max	0.020Max	0.010Max	0.002Max	0.001Max	0.002Max	0.002Max
Sn5Pb92.5Ag2.5	0.030Max	0.020Max	0.010Max	0.002Max	0.001Max	0.002Max	0.002Max

 

                                                               

◆优秀的点涂结果，粘附力坚持好，合适一连点涂。

◆超宽的回流焊接工艺窗口，润湿性良好。

◆产品牢靠性高，利用波动。

◆焊接后焊点牢靠性高，松香残留少。

◆可以在氛围和氮气情况下举行回流作业。

◆实用的回流焊方法：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 

技能参数                                                             

 

使用工艺                                                     

◆存    储  发起将锡膏存储在 (2-10℃ )的情况中，以增加溶剂的挥发、助焊剂的析出、化学反响。

◆利用情况 锡膏在一个受控的情况中使用功能体现优秀。坚持情况温度在20-25℃、湿度在40-65%，以确保锡膏坚持分歧的功能和延伸锡膏的利用寿命。

◆回温及搅拌 在利用前3-6个小时将锡膏冷藏库中取出，以使锡膏温度有充足的工夫规复到室温。

◆     锡膏的接纳  不要将用剩下的锡膏重新接纳使用，如许做每每会带来许多焊接题目。

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◆     回      流

Preheat  Zone- 预热区，也称为升温区，用以提拔PCB的温度以到达必要的恒定温度。在预热区，PCB的温度以不凌驾2.5℃ /sec的速率继续降低。回流炉预热区的长度通常占全体长度的25-33%。

The Soak Zone- 恒温区，通常占整个加热隧道长度的 33-50%以使PCB取得一个波动的温度，使差别模块上的元件的温度到达分歧。恒温区也使助焊剂中挥发物不停地从锡膏中挥发，助焊剂渐渐稀释。

The Reflow Zone- 回流区，可以使已贴装元件的PCB温度进一步降低，由活化温度转入峰值温度。活化温度总是低于合金熔点，而峰值温度总是高于合金熔点。

其他信息                                                                 

ag九游会JY-1721半导体锡膏为有害产品，但在焊接的低温情况下会产生化学反响并发生大批无害气体，这些无害气领会被回流焊炉抽风体系充实扫除。其详细材料请拜见< JY-1721 MSDS>。