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  锡膏利用不妥及办理方案  
     
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锡膏利用不妥及办理方案


    1、焊膏图形错位:发生缘故原由钢板对位不妥与焊盘偏移;印刷机印刷精度不敷。危害:易惹起桥连。 对策:调解钢板地位;调解印刷机。

  2、焊膏图形拉尖,有凹陷。发生缘故原由:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不敷;窗口特大。危害;焊料量不敷,易呈现虚焊,焊点强度不敷。对策:调解印刷压力;换金属刮刀;改良模板窗口设计。

  3、锡膏量太多:发生缘故原由:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害:易形成桥连。对策:反省模板窗口尺寸;调治印刷参数,分外是PCB模板的间隙。 对策:擦净模板。

  4、图形不匀称,有断点。发生缘故原由:模板窗口壁平滑度欠好;印刷板次多,未能实时擦去残留锡膏;锡膏触变性欠好。危害:易惹起焊料不敷,如虚焊缺陷。对策:擦净模板。

  5、图形玷污:发生缘故原由:模板印刷次多,未能实时擦净;锡膏质量差;钢板分开是发抖。危害:易桥连。对策:擦洗钢板;换锡膏;调解呆板。

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